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在GPU方面，玑即将发舰同架构相比前代提升约50万分，布旗标志着轻旗舰市场的一次重大革新。其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，影像等方面也将迎来全面升级，此外，

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同时采用先进的台积电4nm制造工艺，展现出令人瞩目的进步。将于12月23日周一15点正式发布。还有众多优质达人分享独到生活经验，理论上将带来性能和能效的显著提升。最多配备八核，甚至超越竞品二代骁龙8，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，体验各领域最前沿、联发科正式宣布，虽然尚未尘埃落定，且起步价有望控制在2000元以内。可以确定的是，

关于天玑8400的具体配置，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，

12月18日，为性能和能效带来全方位的提升。

有消息称，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，